课题组简介

深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）是在深圳市科技创新委员会的指导支持下，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位，实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，旨在提高我国集成电路材料工业水平。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一，每年提供固定科研经费支持。现已建成由院士、千人计划、杰青、研究员等组成的近200人的研发团队。现有电子材料研发、中试、检测加工验证等试验用地近4.5 万平方米，发表电子材料相关高质量论文500余篇，申请专利400余件，孵化高端电子材料企业4家，建立企业联合实验室9个。同时，电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”，联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。

高分子课题组简介：高分子课题组目前已经形成了以产业化为主要导向人员结构，目前团队正在高速发展之中。团队目前已经建立建成了有机合成实验室以及配方光刻实验室以及中试放大系统，与业界建立了密切联系，团队目前聚焦芯片封装高端电子材料开发，力求短期内解决关键材料国产化的问题。

为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟。

01招聘岗位及专业要求

招聘岗位：博士后、工程师

专业要求：材料、化工、化学、物理、高分子、力学等材料相关专业，硕士及以上学历；在所属领域已取得优秀科研成果者优先；特别优秀者可考虑放宽学历要求。

研究方向：

晶圆级封装关键材料：高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业；具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究及产业化背景（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等）。

02岗位职责

运用自身知识进行电子材料封装相关研发/产业化工作。

03薪资待遇

工程师待遇

提供具有国际化竞争力的薪酬；

有年终绩效组织奖、横向纵向项目提成、专利转移转化奖励、高端人才体检、餐费补助、年终奖等福利；按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；

提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

博士后薪资待遇：

博士后年薪30万起（含广东省+深圳市补贴）；

协助申请深圳市人才安居工程3万住房补贴，免费新能源电动车90小时/月；

协助出站留深（3年以上合同）博士后申请30万元科研资助；

符合条件的，可依托本单位申请孔雀人才资助（A 类 300 万，B 类 200 万，C类 160 万），宝安区提供1:1配套支持，如后期深圳市人才政策变动，此条款亦随之变动；

其中博士后享受以上符合条件的政策的同时，在站工作期间计入我院工龄，可以参加院职称评定，并享受员工同等的其他福利待遇，出站优先留院工作。

04联系方式

联系人：王老师

联系电话：0755-86392103/18665983013

邮箱：ss.wang2@siat.ac.cn

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