搜 索
Ei/ISTP/SCI会议
Ei/ISTP/SCI会议
最新更新
热文排行会议城市:
厦门
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2019年1月16日
一、大会简概
2019年半导体、集成电路、微电子科学与工程国际会议(SIME 2019)
将于2019年1月25日至27日在厦门举行。
当前，以电子信息技术为引领的第三次工业革命正在全世界范围兴起。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，对行业发展具有重大的战略意义。本次会议涵盖了半导体和集成电路等微电子领域多个主题，旨在搭建专家、同行们进行广泛深入交流的平台。
我们诚挚相邀各大企业机构的专家学者和研究人员踊跃投稿与参会！
二、稿件评审与出版检索
A．所有稿件均将由2-3名同行审稿人进行评审，审稿周期约为1-5天；
B．从完整的注册材料提交时间算起，见刊周期1-2个月；
C．大会遵循“先投稿、先审稿、先提交”原则，分批出版；
D．所有被录用的稿件都将由Atlantis Press出版，
并提交给EI-Compendex，CPCI（ISTP）和Scholar Google进行索引.
三、大会征稿范围
数字电路与系统 信号与系统
数字电路与逻辑设计 数字电子技术
模拟电子技术 单片机原理与接口技术
半导体器件 微电子器件物理
集成电路工艺原理 数字集成电路设计
半导体集成电路 通信集成电路
模拟集成电路设计 电子封装技术
主题包括但不限于以上内容，更多其它相关的前沿研究主题请咨询组委会负责老师.
四、关于投稿
1.稿件格式要求：
（1）稿件必须为全英文，不得抄袭，不得一稿多投；
（2）论文需按照大会的对应稿件模板进行排版（获取模板，请咨询组委会负责老师）；
（3）请注意所有EI会议稿件的篇幅不得少于4页.
2.投稿方式：
（1）将完整的全英文稿件备注好后，投递至大会官方邮箱：（推荐投稿方式，便于稿件统筹编理）;
（2）将完整的全英文稿件备注好后，将稿件在线发送给组委会老师.
3.重要提示：
（1）所投稿件应具有学术或实用价值且未在国内外学术期刊或会议发表过；
（2）稿件均不得抄袭，不得一稿多投，建议作者在投稿前通过Turnitin / Crosscheck等查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的拒稿将由作者自行承担责任；
4.其他说明：
（1）录用结果将在作者投稿后1-5天内经大会邮箱以邮件形式发送到作者的来稿邮箱，届时请注意查收.
（2）有关参会的具体事宜详见大会官网或咨询组委会老师。